Frankfurt (Reuters) – Der taiwanische Chiphersteller TSMC trägt dem Boom der künstlichen Intelligenz Rechnung und investiert rund drei Milliarden Dollar in eine hochmoderne Anlage zur Chipmontage im Norden Taiwans.
So solle die rasant steigende Nachfrage nach Hochleistungschips besser bedient werden, teilte der weltgrößte Auftragsfertiger am Dienstag mit. Um Engpässe zu beheben, will TSMC die Kapazitäten für das sogenannte Advanced Packaging insgesamt verdoppeln, wie TSMC-Chef C.C.
Wei vergangene Woche ankündigte. Dabei werden mehrere Chips mit einem Trägermaterial verbunden, um die Leistungsfähigkeit von Computern zu steigern. Obwohl der Lieferant von Apple, Nvidia & Co seine Expansion im Ausland unter anderem mit einem möglichen Werk in Deutschland vorantreibt, will er seine fortschrittlichste Chiptechnologie in Taiwan halten.
(Bericht von Sarah Wu und Yimou Lee, geschrieben von Sabine Wollrab, redigiert von Ralf Banser.
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